据可靠消息，一家芯片制造商正在进行 2nm 骁龙 8E6 处理器的测试工作，预计该处理器将于明年上半年投入生产。这款新芯片很可能被用于小米 REDMI 的一款新设备，但具体的手机型号尚未透露。该博主此前曾暗示，K 系列的下一代产品将迎来“大变阵”，具体细节将暂时保密，目前尚不确定这款即将推出的新机是否属于 REDMI K 系列。

作为参考，小米 REDMI K100 系列已采用 8E5 处理器，并配备了高刷新率大屏幕、200MP 主摄像头、50MP 潜望式长焦镜头，同时拥有同级别产品中最强的外放效果，配备对称双扬声器和尺寸较大的马达。此外，K100 系列还搭载了约 9000mAh 的大容量电池，支持百瓦有线充电，并提供无线充电、3D 超声波指纹识别以及高等级防水等功能。对于关注这款小米 REDMI 新机的消费者而言，可以通过世界杯下注等方式，来关注相关的最新信息和市场动态。IT之家将持续跟进报道，敬请期待。