美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其从力晶科技手中购得的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量，此时间表较原先预期提前了三个月。

在占地约 28000 平方米的铜锣一厂洁净室旁，总面积约 25000 平方米的美光铜锣二厂的建设工作也已正式启动。这座新的晶圆制造厂将配备支持 EUV 光刻的设备，用于 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点。

此外，美光还指出，于 2025 年初开始建设的新加坡 HBM 先进封装工厂，预计将从 2027 年上半年开始对其后端产能产生显著贡献。

在其他财报相关信息中，美光提及，其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并出货。同时，1γ 24Gb LPDDR5X 已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供样品。在汽车领域，1γ LPDDR5 已经达到产品就绪状态并开始出样，并且已向一家自动驾驶出租车公司交付了首批车规级 1γ DDR5 样品。